從樣品性能損傷風(fēng)險(xiǎn)來(lái)看，快溫變小型高低溫試驗(yàn)箱內(nèi)的高溫樣品在試驗(yàn)結(jié)束時(shí)，通常處于熱應(yīng)力平衡狀態(tài)，直接暴露在常溫環(huán)境中會(huì)因溫差過(guò)大引發(fā) “驟冷效應(yīng)"，破壞樣品的物理結(jié)構(gòu)與化學(xué)穩(wěn)定性。對(duì)于電子元器件、塑料構(gòu)件等常見試樣，驟冷可能導(dǎo)致內(nèi)部產(chǎn)生劇烈熱脹冷縮：例如半導(dǎo)體芯片在高溫測(cè)試后直接取出，芯片內(nèi)部金屬引線與封裝材料的熱膨脹系數(shù)差異會(huì)急劇放大，易出現(xiàn)引線斷裂或封裝開裂，導(dǎo)致芯片功能失效；塑料試樣則可能因驟冷出現(xiàn)脆化、開裂，甚至改變其力學(xué)性能（如沖擊強(qiáng)度、拉伸強(qiáng)度下降），使試驗(yàn)數(shù)據(jù)無(wú)法反映真實(shí)使用場(chǎng)景下的性能，失去試驗(yàn)意義。此外，對(duì)于含有揮發(fā)性成分的樣品（如某些涂料、膠粘劑），高溫狀態(tài)下成分處于活躍狀態(tài)，直接取出時(shí)揮發(fā)性物質(zhì)會(huì)快速逸散，不僅改變樣品成分比例，還可能在樣品表面形成氣泡、針孔等缺陷，進(jìn)一步加劇性能損傷。

從快溫變小型高低溫試驗(yàn)箱門體損傷風(fēng)險(xiǎn)來(lái)看，直接取出高溫樣品的操作會(huì)對(duì)門體密封系統(tǒng)與結(jié)構(gòu)部件造成雙重沖擊。試驗(yàn)箱門體的核心功能是維持箱內(nèi)溫度穩(wěn)定，其密封性能依賴于門封條（多為硅膠或橡膠材質(zhì)）的彈性與密封性。當(dāng)高溫樣品直接通過(guò)門體開口取出時(shí)，箱內(nèi)高溫氣流（通?？蛇_(dá) 100℃-200℃，部分設(shè)備甚至更高）會(huì)瞬間沖擊門封條，長(zhǎng)期如此會(huì)導(dǎo)致門封條因高溫老化加速，出現(xiàn)彈性下降、變形甚至開裂，進(jìn)而破壞箱內(nèi)密封性，影響后續(xù)試驗(yàn)的溫度控制精度 —— 例如門封條老化后，快溫變小型高低溫試驗(yàn)箱在低溫段運(yùn)行時(shí)可能出現(xiàn)漏熱，導(dǎo)致制冷系統(tǒng)負(fù)荷增大，能耗上升；在高溫段運(yùn)行時(shí)則會(huì)出現(xiàn)熱量散失，難以達(dá)到設(shè)定溫度。同時(shí)，高溫樣品若在取出過(guò)程中與門體金屬框架直接接觸，會(huì)導(dǎo)致框架局部溫度驟升，長(zhǎng)期反復(fù)的冷熱交替會(huì)使框架金屬出現(xiàn)疲勞損傷，可能引發(fā)門體變形，進(jìn)一步加劇密封失效，形成 “密封損壞 - 溫度失控 - 設(shè)備故障" 的惡性循環(huán)。