用于手機(jī)芯片檢驗(yàn)高低溫濕熱試驗(yàn)箱

技術(shù)參數(shù)：

1.溫度范圍：-20℃～150℃
2.濕度范圍：20%～98%R.H
3.溫度均勻度：≤±2℃（空載時(shí)）
4.濕度均勻度：+2%-3%R.H
5.溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃（空載時(shí)）
6.濕度波動(dòng)度：±2%
7.溫度偏差：≤±2℃
8.濕度偏差：≤±2%
9.降溫速率：0.7～1.0℃/min
10.升溫速率：1.0～3.0℃/min
11.時(shí)間設(shè)定范圍：0～999小時(shí)
12.電源電壓：380V±10%
13.設(shè)備總功率：3KW～15KW

用于手機(jī)芯片檢驗(yàn)高低溫濕熱試驗(yàn)箱

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.圓弧造型及霧面線條處理，高質(zhì)感外觀，并采用平面無(wú)反作用把手，操作容易，***；

2.封閉結(jié)構(gòu)，采用***循環(huán)馬達(dá)，低嗓音冷凍裝置；附有防震臺(tái)墊，使得機(jī)臺(tái)在運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中能保持安靜及穩(wěn)定；

3.具有被測(cè)試件通電測(cè)試功能（負(fù)載測(cè)試）；

4.采用飛利浦照明窗口燈、內(nèi)置耐高溫除霧裝置，便于觀察箱內(nèi)產(chǎn)品試驗(yàn)情況；具有多種保護(hù)裝置，性能***。

5.超厚保溫層，觀察窗五層真空玻璃，冷量熱量不散失，***了升降溫迅速穩(wěn)定。

6．通風(fēng)干濕表與整機(jī)應(yīng)該集成整合為一體，它不能由用戶隨意外掛，這是因?yàn)橥L(fēng)干濕表有嚴(yán)格的風(fēng)速要求，這個(gè)風(fēng)速與溫濕度檢定箱的風(fēng)速要求不一樣，它只能安裝在特殊的部位。

7．采用表面逸出方式加濕，該方式加入空氣中的是水分子，加濕面大，釋放平穩(wěn)，濕度波動(dòng)小且分布均勻；如果使用超聲波或蒸汽方式加濕，加入的是小水滴，即加入的是水份而不是真正的濕度，加濕面小，沖擊大，濕度波動(dòng)大且分布不均勻。

8．懸掛的被測(cè)物品無(wú)需額外固定不會(huì)擺動(dòng)，一旦擺動(dòng)就會(huì)有讀數(shù)困難和相互碰撞的問(wèn)題。

9．被測(cè)物品相互之間不會(huì)發(fā)生相互阻擋，有阻擋的情況下，設(shè)備只能在空箱測(cè)試時(shí)滿足指標(biāo)，而實(shí)際使用時(shí)均勻度指標(biāo)很差。

10．該設(shè)備的降溫部件不能凝露或結(jié)冰，時(shí)間越長(zhǎng)結(jié)冰越多，將其全部堵死，空氣不能通過(guò)，空氣循環(huán)性能下降導(dǎo)致控制品質(zhì)下降。